LDS（激光直接成型）,便捷的工序，轻松实现三维布图，利用激光诱导材料注塑成型，经激光活化后选 择性金属化，以形成高精度的电路互联结构。 


LDS工艺过程


LDS制程之好处在于柔性和灵活。直接在手机外壳上镭雕天线，性能得以保障。对应的激光塑料，也开始真向天线材料发展，说道真，是相对于目前假字而言，目前手机外壳材料是一种PC+ABS为主的塑料，韧性和刚性都不错，但作为天线载体，在2G和3G时代可以成为天线支撑载体，但是4G时代，有点勉强了，要靠设计技术来回避材料的缺陷，例如很多材料在一些高频段，尤其是2.4G以上电磁损耗很大，4G，例如TD-LTE频段在2.5-2.69Ghz，这需要扬长避短，伸出头来，把天线辐射部分放置在机壳外侧。
针对这类工艺 应用材料主要是ABS,PC,PC/ABS,PPO,LCP 三合化工开发适合于这些材料LDS激光粉Sanlaser系列 点击